LED-Bautypen

Chips aus Halbleitermaterial bilden den Kern jeder LED-Lösung; sie geben das Licht. Je nach Stromstärke wird zwischen Low-Power- und High-Power-LEDs unterschieden.

Low-Power-LEDs

Low-Power-LEDs stammen aus den Anfangstagen der LED-Technologie. Sie sind drei oder fünf Millimeter groß und verfügen über einen Abstrahlwinkel von 15 bis 30 Grad. Mit der bedrahteten 5-mm-LED begann der Siegeszug der LED; heute werden Low-Power-LEDs vor allem in der Signalbeleuchtung noch eingesetzt. Betrieben werden sie mit Strömen von 20 bis maximal 100 Milliampere (mA).

Superflux-Modelle, auch Spider oder Piranha genannt, bringen eine stärkere Lichtleistung. Sie werden in der Regel mit 70 mA betrieben und tragen vier Pins. Diese LEDs können auch mehrere Chips im Gehäuse aufnehmen, die unabhängig voneinander gesteuert werden können. Ihr Abstrahlungswinkel reicht von 90 bis 130 Grad. Superflux-LEDs werden häufig im Automobilbau eingesetzt.

High-Power-LEDs

Hochleistungs-LEDs – oder High-Power-LEDs – werden mit bis über 100 Milliampere betrieben und sind daher deutlich heller. Sie kamen zunächst als effiziente Ein-Watt-Packages auf den Markt. Kurz darauf folgten die auch heute noch üblichen High-Power-LEDs mit drei und fünf Watt. Die kleinste High-Power-LED ist kaum größer als ein Streichholz und erreicht dabei eine Effizinz von 100 Lumen pro Watt. Größere Modelle erzielen bei einem Ampere einen Lichtstrom von etwa 200 Lumen.

LED-Bautypen im Überblick

Um die winzigen LED-Chips zum Leuchten zu bringen, müssen sie kontaktiert und mit Strom versorgt werden. Im Laufe der Zeit haben sich verschiedene Bautypen entwickelt:

Bedrahtete LEDs (radiale LEDs) waren die ersten LED-Typen auf dem Markt. Der LED-Chip ist mit einer Kunststoffhülle umgeben und wird über zwei Drähte aus Gold oder Aluminium mit Strom versorgt. Bedrahtete LEDs sind in der Regel Low-Power-LEDs und werden für die Signalbeleuchtung oder die Hinterleuchtung von Schaltern in Elektrogeräten oder Fahrzeugen genutzt.

COB-LEDs (= Chip on Board-LEDs) werden für besonders leistungsstarke, eng bepackte LED-Module eingesetzt. Bei der Produktion wird der nicht verkapselte Halbleiter-Chip direkt auf der Leiterplatte verklebt und über einen Bond-Draht als Gegenpol kontaktiert. Eine aufgeklebte Epoxylinse (Bubble) bestimmt den Ausstrahlwinkel, der eng- oder breitstrahlend sein kann. COB-LEDs werden beispielsweise für LED-Retrofits in Glühlampenform genutzt.

SMD-LEDs (= Surface Mounted Devices) sind extrem kleine Standardprodukte für die industrielle Fertigung. Sie werden ebenfalls direkt auf die Leiterplatte geklebt und anschließend im Lötbad kontaktiert. Ebenso wie bedrahtete LEDs sind sie bereits verkapselt. SMD-LEDs lassen sich flexibel verarbeiten und sind die Bauform, die am häufigsten in LED-Leuchten und LED-Modulen verbaut wird.

SMD-Bauformen werden sowohl mit Low-Power- als auch mit High-Power-LEDs bestückt. Sie ermöglichen die Produktion extrem flacher und schmaler, dabei ausgesprochen leistungsfähiger Module.

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